ITL 泛半導(dǎo)體行業(yè)解決方案
方案介紹
ITL半導(dǎo)體解決方案以“端到端數(shù)字化賦能”為核心,深度融合SAP、大數(shù)據(jù)及AI技術(shù),助力企業(yè)突破行業(yè)瓶頸。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈波動(dòng)、研發(fā)投入高、技術(shù)迭代快等痛點(diǎn),方案通過行業(yè)化ERP業(yè)財(cái)一體化、智能供應(yīng)鏈協(xié)同、工序級(jí)成本核算三大模塊,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)管理提升約35%、供應(yīng)鏈效率提升約20%、成本管控效果提升約15%。提供從戰(zhàn)略規(guī)劃到系統(tǒng)落地的全生命周期支持,助力客戶在A1與智能制造的浪潮中搶占先機(jī)。
方案價(jià)值
智造芯未來，數(shù)領(lǐng)新突破
端到端全價(jià)值鏈管理
覆蓋設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈、銷售全流程，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)貫通與業(yè)務(wù)協(xié)同
行業(yè)定制化能力
基于半導(dǎo)體行業(yè)特性(如晶圓制造、封裝測(cè)試)，提供模塊化方案，支持快速部署與靈活擴(kuò)展。
數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策
通過大數(shù)據(jù)建模分析平臺(tái)，實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，優(yōu)化生產(chǎn)排程與庫存管理
成本與效率雙提升
降低研發(fā)試錯(cuò)成本20%，縮短新產(chǎn)品上市周期，支持小批量多批次生產(chǎn)模式
方案優(yōu)勢(shì)
解決方案全概覽
iFabCOST 半導(dǎo)體特色 - 精細(xì)化 Fab 成本核算
從 IE/PIE 角度+財(cái)務(wù)成本控制角度出發(fā)的成本體系，將制造執(zhí)行工藝過程中每一個(gè)最細(xì)的環(huán)節(jié)成本量化，建設(shè)制造過程成本數(shù)據(jù)模型，
幫助診斷和準(zhǔn)確定位問題，從而提升運(yùn)營(yíng)效率，明確成本目標(biāo)，為降低增效提供數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ)。
